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视频介绍

2018-10-11 16:53:22

10月10日,第三届HUAWEI CONNECT 2018(华为全联接大会)在上海世博展览馆和世博中心隆重开幕。华为轮值董事长徐直军发布了算力远超全球同类产品的两款AI芯片。昇腾910算力可以达到256T,是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片,比排名第二的要高出一倍。而昇腾310芯片则是目前针对低功耗计算场景最强算力的AI芯片。同时徐直军表示,“我们不直接向第三方提供芯片,而是提供基于芯片的硬件和云服务,我们和纯芯片厂商没有直接竞争。

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