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文章来源: 中国网       发布时间:2019-02-01

1月31日,总投资100亿元的重庆爱普科技集团有限公司高端半导体芯片产业园项目签约仪式在四川省德阳市举行。该项目主要建设封装生产线、光电、微波芯片生产线,热成像IC芯片生产线,电子电力芯片生产线、贸易仓储、芯片科学研究中心及其他配套设施等。项目建成投运后,年销售收入将达100亿元,实现年税金15亿元。


重庆爱普科技高端半导体芯片产业园落户四川德阳 总投资100亿元


德阳市委书记赵世勇,德阳市委副书记刘会英,德阳市领导罗文全、卢也,重庆爱普科技集团有限公司董事长高晓东等出席签约仪式。


赵世勇在致辞中说,芯片产业作为国家的“工业粮食”、信息时代的“基石”,是高端制造能力的综合体现,也是德阳一直想要开拓发展的重要产业领域。广汉市政府与重庆爱普科技集团举行投资合作签约仪式,是德阳与爱普科技集团深化合作的一项重大成果,对于德阳加快建设先进制造业强市具有重要意义。德阳市、广汉市以及市级各部门将以更开放的姿态、更开明的政策、更周到的服务为项目建设和企业发展保驾护航。希望爱普科技集团高起点规划、高标准建设、高速度推进,确保项目早日开工、早日投产、早日运营、早日见效。


重庆爱普科技高端半导体芯片产业园落户四川德阳 总投资100亿元


德阳一直是四川发展电子信息产业的重点区域,并位于四川工业集聚规模最大的成德绵产业带上。成德绵产业带也在积极布局打造全国重要的高新技术产业基地、先进制造业基地。2018年8月,德阳市曾印发《支持电子信息产业发展若干政策》,以壮大产业规模。作为四川省一个地级市,德阳发展电子信息一直“野心不小”,本次高端半导体芯片产业园签约落户,对于德阳加快建设先进制造业强市具有重要意义。


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