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文章来源: 江海明珠网       发布时间:2019-01-31

1月30日,位于苏通科技产业园的通富微电智能芯片封装测试项目,是省领导挂钩联系推进的重大项目——南通通富微电子有限公司二期工程在江苏南通苏通园区成功封顶。为下半年实现投产奠定基础。


南通通富微电二期工程成功封顶,打造信息产业高地


通富微电是国内封装测试行业内的龙头企业,位于苏通园区的生产基地计划总投资80亿元,分三期实施开发建设。二期项目占地100亩,总投资20亿元,将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺,生产高科技智能芯片,二期项目于2017年11月18日举行工程奠基,计划2019上半年完成厂房建设。


目前,总投资20.7亿元的一期工程已投入使用,二期项目实施后,通富微电将适时启动三期建设。最终南通通富微电项目将形成年封装测试集成电路产品36亿块,圆片测试132万片的生产能力,成为新濠天地娱乐平台官网领先的先进封测基地。


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通富微电智能芯片封装测试项目计划总投资80亿元,产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其中,二期占地约100亩,总投资30亿元,将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺,生产高科技智能芯片。


2019年是江苏南通重特大项目落地落实年。今年南通将实施总投资3300亿元的市级重大项目200个,其中100个竣工项目今年计划完成投资420亿元。总投资80亿元的通富微电智能芯片封测项目进展顺利,二期工程计划上半年完成厂房建设,投入使用。


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通富微电智能芯片封装测试项目是南通在建重特大项目之一。项目计划分三期投资80亿元建设全球领先的集成电路封测基地。目前,总投资20.7亿元的一期工程已投入使用,拥有总设备1500台套,月产能1亿多颗集成电路,形成了国内最先进的BGA封测生产线。


在一期项目逐步达产之际,去年年中,通富微电又投资25.8亿元启动二期项目建设,瞄准当前业内最尖端的扇出型封测技术。目前两栋厂房都将在月底封顶。全球最先进的扇出型封装生产线也已完成中试线架设,并开始出产样品。


二期项目实施后,企业将适时启动三期建设。最终南通通富项目将形成年封装测试集成电路产品36亿块,圆片测试132万片的生产能力。成为新濠天地娱乐平台官网领先的先进封测基地。


目前,该项目一期已实现量产,三期也在有序规划之中,项目全部建成后,将成为国内最大、新濠天地娱乐赌场领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。电子信息是苏通园区重点扶持发展的主导产业之一,目前已集聚了捷捷微电、新溢光电等一批知名企业,初步形成了设计、制造、封装三业并举的发展模式。通富微电项目的推进,将进一步带动上下游配套企业的集聚,推动园区电子信息产业集群化发展。


文章来源:江海明珠网

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