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文章来源: 集微网       发布时间:2018-10-11

10月11日,广州粤芯半导体(CanSemi)举行了12英寸集成电路生产线项目主厂房封顶活动。粤芯半导体项目由广州市金誉集团、半导体专家团队、广州开发区科学城集团共同设立,是广州首座12英寸芯片厂,同时也是广州实施IAB计划的标志性项目,标志着黄埔区、广州开发区科技产业的新跨越。该项目于去年12月动工,今年7月31日已完成主厂房首块华夫板浇筑。今日,该项目主厂房正式封顶,预计于2019年正式投产。


粤芯半导体12英寸集成电路项目主厂房正式封顶!


据此前报道称,粤芯12英寸芯片制造项目投资总额约70亿元,月产3万片12英寸晶圆芯片,投产后年销售收入30亿元,达产后销售收入100亿元,带动上下游企业形成1000亿元产值。


据广州市半导体协会8月份最新数据显示,粤芯半导体项目达产后,可实现月产4万片12英寸晶圆的生产能力,产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等,满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求,其销售收入及可带动上下游产值也将有所提升。


粤芯半导体12英寸集成电路项目主厂房正式封顶!


粤芯半导体无疑是广州的“大项目”,也为其带来了马太效应,在粤芯项目动工的前一天,15家企业签约落户广州开发区集成电路产业创新园区,包括14个产业项目和一只规模达50亿元的集成电路产业基金。粤芯项目的建成后,将带动上下游产业链形成全新的千亿级产业集群,带动广州乃至珠三角新一代信息技术、消费电子、人工智能等产业发展,加快广州产业转型升级。


文章来源:集微网

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