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文章来源: 仪器信息网       发布时间:2018-08-10

2018年8月5日至9日,2018美国电镜年会(M&M, Microscopy and Microanalysis)在美国马里兰州的巴尔的摩市召开。作为全球最重要的显微设备展览之一,本次展会吸引观众约2000多名,参展商达120余家。作为全球知名电子显微仪器制造商,TESCAN在M&M 2018上发布了其最新一代氙等离子源双束电镜——S9000X。


TESCAN在美国电镜年会重磅发布新一代Xe FIB-SEM双束电镜


TESCAN新品Xe FIB-SEM S9000X


现今,半导体器件的物理故障分析已经成为一项极其复杂的任务,需要处理越来越小的高密度和高功能器件。而随着新纳米技术和纳米材料的发展、集成电路的设计和体系结构的日益复杂,就需要更加可靠的分析平台,以匹配集成电路、光电器件等的发展。


此次TESCAN发布的双束电镜新品TESCAN S9000X,是一个强大的双束电镜分析应用平台,专门设计来应对这样的挑战。S9000X Xe FIB-SEM配备超快速的氙等离子源,具有极高的精度和极高的效率。 其最新一代Triglav™镜筒的探测器系统具有非常优异的表面灵敏度和出色的对比度,另一方面,新的iFIB +™离子镜筒进一步扩大了Xe等离子FIB应用领域,提升了大体积样本微加工和3D微量分析的能力,并且大大缩短了加工时间。


在此次举办的电子显微学盛会M&M 2018上,TESCAN总部携旗下子公司TESCAN USA、ORSAY PHYSICS, TESCAN DO BRASIL共同参展,并重磅发布了该款双束电镜新品S9000X,S9000X的发布和亮相吸引了众多观众眼球;同期,TESCAN全球团队也举办了多场应用和技术讲座。


TESCAN在美国电镜年会重磅发布新一代Xe FIB-SEM双束电镜


展会同期TESCAN应用技术讲座


TESCAN在美国电镜年会重磅发布新一代Xe FIB-SEM双束电镜


TESCAN新品S9000X引起广泛关注


TESCAN S9000X新一代Xe FIB-SEM系统提供了纳米尺寸结构分析所必需的高分辨率和表面灵敏度,为大体积3D样品特性分析提供了最佳条件;同时,它还提供优异的FIB功能,可实现精确、无损的超大面积加工,包括封装技术和光电器件的横截面加工,为大尺寸试样进行高效率制备和高分辨表征提供了最佳的解决方案。


主要特点


◆ 新一代Triglav™UHR SEM镜筒具有极佳的分辨率,优化的镜筒内探测器系统在低束流能量下具有卓越的性能,信号检测效率提高3倍


◆ Triglav™还具有自适应束斑优化功能,可提高大束流下的分辨率,快速实现EDS, WDS和EBSD等分析


◆ 新型iFIB +™Xe等离子FIB镜筒具有超大视野,30 keV下最大视场范围超过1 mm,可在几个小时内实现极大面积的截面加工


◆ 新一代SEM镜筒内探测器结合高溅射率FIB,可实现3D微量分析的超快数据采集。 并且,EDS和EBSD数据可以在FIB-SEM断层扫描期间同时获得


◆ 专利的气体增强腐蚀和加工工艺,尤为适合封装和IC去层应用


◆ 全新立体设计的Essence 软件,可实现更轻松、更快速、更流畅的操作,包括碰撞模型和可定制的面向应用流程的布局


案例展示


TESCAN在美国电镜年会重磅发布新一代Xe FIB-SEM双束电镜


OLED显示屏1086 μm宽的横截面制备,FoV: 1.26 mm


TESCAN在美国电镜年会重磅发布新一代Xe FIB-SEM双束电镜


SiAlON-石墨烯样品的3D微分析,显示不同相分布的精确信息;分析体积:22×22.3×66.9μm³


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