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PC二代导电片材

项目编号:XP387C986D9392

项目状态:已发布

项目分类: 电子元器件

所在地:浙江 / 金华

需求内容:

技术需求:PC二代导电片材  

a、导电性能:4-6次方

b、拉伸强度:50MPa以上

c、冲击强度:40 KJ以上

d、片材厚度0.2-0.5mm,三层结构,上下两层PC导电层,中间层普通PC。

要求吸塑成型好,分切无毛刺现象。


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