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可拆卸包封干式空心电抗器技术

项目编号:XP387C986D7702

项目状态:已发布

项目分类: 电子元器件

所在地:辽宁 / 锦州

需求内容:

  本技术的研究包括:

  1、干式空心电抗器内胎新型制作方法;

  2、包封新型绕制结构;

  3、电抗器整体新型结构

  将此三项研发成果应用在目前干式空心电抗器基础上,实现内胎精度达到±3%,可将电抗器电感值精度由±3%提高到±1%,并且能够解决传统内胎导致的电抗器内包封凸凹不平,易涨裂的缺陷;

  电抗器上下星形支架采用可拆卸铝合金型材,包封内部预埋结构件,各绕组包封可分别加工组装,在电抗器发生故障时方便进行单包封更换。

  目前我司也有在自行进行研发,也希望与有相关技术的单位联合开发、交流。

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