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开发BGA、CSP等封装器件用超细直径(40微米—100微米)锡球

项目编号:XP387C0D2479

项目状态:已发布

项目分类: 金属研发指导

所在地:山东 / 济宁

需求内容:

       锡球是新型封装中不可缺少的重要材料,它是满足电气互连以及机械互连要求的一种新型的连接方式。随着近年BGA及CSP得到迅速的发展,逐步取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式,对锡球在电气互连及机械支撑方面提出了更高的要求。

       我司在开发锡球方面无经验和技术,欲想寻求有开发经验能力的专家或者科研单位一同联合开发。如有成熟的技术也可转让。

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