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集成电路微晶玻璃封装外壳烧结技术

项目编号:XP36C321D1688

项目状态:结束

项目分类: 电子元器件

所在地:福建 / 南平

需求内容:

    集成电路微晶玻璃封装外壳是集成电路高可靠封装形式,而微晶玻璃烧结工艺是比较关键技术之一。为了进一步提高微晶玻璃外壳质量可靠性,我公司征集这方面科学烧结技术,以达到军用高可靠要求。

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